玻璃基板

AI進入大封裝時代，為什麼看上玻璃基板？

玻璃具備高平整度與高剛性等優勢，可解決大尺寸AI封裝的對位與翹曲難題。　玻璃載板需透過TGV技術進行垂直金屬化通孔，確保上下層配線能穩定導電。　新技術仍面臨脆性破裂與填孔良率等挑戰，實際商用取決於整體量產合格成本。