本文重點速覽
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產業回溫訊號：
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經歷 2023 至 2024 年的庫存調整後，終端需求逐步回溫。隨著 AI 與車用成為主要拉動因素，產業呈現回歸跡象，而非單純的谷底反彈。
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AI 規格升級：
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隨著 GB200 等高階平台導入，提升了對高容、高壓 MLCC 與高階電感的需求；此外，依資料中心架構不同，BBU (備用電池單元) 或 CBU 方案並存，相關供應鏈受關注。
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台廠利基：
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部分日系大廠將產能與資源加碼車用與高階規格，標準品市場由台廠等補位。
台灣龍頭如國巨透過併購 KEMET/Pulse，強化了車用與工控產品線與客戶覆蓋。
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被動元件產業在經歷了長時間的庫存去化後，近期隨著 AI 伺服器與電動車的長線需求帶動，正迎來新一波的規格升級循環。
一、 什麼是被動元件？為什麼重要？
被動元件是電子電路的基石，被譽為「電子工業的米」。
它們不需要外部電源即可運作，主要負責消耗、儲存能量或調節訊號。
1. 三大核心功能
- 電阻 (R)：調節電流與電壓。
- 電容 (C)：儲存電荷與濾波。MLCC (積層陶瓷電容) 是其中產值最大、應用最廣的類別。
- 電感 (L)：儲存磁能與抑制電流變化。
2. 為什麼用量持續增加？
隨著電子產品規格提升，對元件的數量與品質要求同步增加：
- 5G 手機：高階機種 MLCC 用量常見逾 1,000 顆，一般機種約在 600~1,400 顆區間。
- 電動化車款：依車型與電子化配置而異，電動化車款 MLCC 用量常被引用在約 10,000 顆量級。
- AI 伺服器：不同架構差異大，倍數依 GPU 配置與機櫃功率而變動。
一般而言，所需總電容量或高規 MLCC 需求可達傳統伺服器的 2~3 倍等級。
(以上用量為市場常見引用區間，仍會因機種架構、電源設計與零組件規格而大幅波動。)
二、 2026 年產業趨勢：AI 與車用雙引擎
根據市場資料，2026 年被動元件產業將由以下趨勢主導：
1. AI 伺服器帶動高階需求
- 規格升級：隨著 Blackwell GB200 等高階平台量產節奏推進，市場看好對高容 MLCC 與大電流電感的需求上升。
- 電源保護：資料中心依架構不同，BBU (備用電池單元) 或 CBU 方案並存，作為供電中斷保護的一環，相關保護元件與電容供應鏈有機會受惠。
2. 車用電子結構性成長
雖然短期銷量波動，但長線來看，車輛電子化程度提升（如 ADAS、智慧座艙）將持續推升對高可靠度元件的需求。
3. 市場分工板塊移動
部分日系大廠將資源集中於超高階車用與工控領域，標準品市場的供給缺口由台廠等供應商補位，有助於支撐台廠稼動率。
三、 台股被動元件供應鏈 (精選一覽)
以下為台灣具代表性的被動元件供應鏈及其觀察重點：
| 股票代號 | 公司名稱 | 核心產品 | 觀察重點 / 需求連動因子 |
|---|---|---|---|
| 2327 | 國巨 | MLCC、電阻、電感 | 透過併購 KEMET (2020 年完成) 與 Pulse (2018 年完成)， 強化車用、工控與網通相關產品線與客戶覆蓋。 |
| 2492 | 華新科 | MLCC、電阻 | 觀察其在車用與網通市場的佈局成效。 |
| 3026 | 禾伸堂 | 高壓/高容 MLCC | 聚焦電源、網通等利基型產品需求。 |
| 2478 | 大毅 | 電阻、保護元件 | 關注過電流/過電壓保護元件在 EV 充電樁與電源端的應用。 |
| 2375 | 凱美 | 鋁電解電容 | 觀察伺服器電源與快充市場的需求復甦狀況。 |
| 8050 | 光頡 | 薄膜電阻 | 精密電阻在工控與車用儀表的拉貨動能。 |
四、 投資觀點：機會與風險
- 機會：2026 年隨著 AI 應用落地，高階伺服器與邊緣裝置的規格升級，有望帶動被動元件「質」的提升。
- 風險 ：需觀察消費性電子回溫速度是否如預期，以及日圓匯率波動對日系大廠報價策略的潛在影響。
五、 FAQ：常見問題與解答
Q1：為什麼 AI 伺服器會用到這麼多被動元件？
A： AI 晶片運算能力極強，瞬間電流變化大，需要大量高品質的電容來穩定電壓，並需要電感來濾除雜訊，確保訊號傳輸的穩定性。
Q2：台灣廠商跟日本廠商有什麼不同？
A： 日本大廠（如村田製作所）技術領先，主攻最頂尖的規格（如超小尺寸、超大容量）；台灣廠商（如國巨）則透過併購與技術升級，在中高階市場具有極強的競爭力與產能優勢。
Q3：現在看被動元件，應該觀察哪些指標？
A： 可觀察稼動率、ASP 變化、車用與 AI 訂單能見度、以及庫存去化速度。
產業敘事是否落地，仍需由後續財報與月營收趨勢驗證。
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