今年不是看單一黑科技，而是看一條從「晶圓→封裝→測試→系統」的 AI 供應鏈如何同時升級。
當 HBM、3DIC、Chiplet 與 CPO 把頻寬與功耗的天花板一起抬高，連設備資安也被拉進標準戰場。
想把三天展期用在刀口上？往下看：你該先逛哪幾個展區、盯哪幾家公司、帶走哪些「可驗證」的技術路標。
一頁總覽
| 項目 | 重點 |
|---|---|
| 時間與規模 | 主展期 9/10–9/12。30 週年擴大為「國際半導體週」。超過 1,200 家企業、4,100 展位與預估 10 萬人次 |
| 熱門議題 | AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 等 |
| 重要論壇 | 記憶體高峰論壇、先進測試論壇、CEO 大師論壇、矽光子論壇 |
| 設備資安 | 啟動 SEMI E187 設備資安驗證機制與合規白皮書指引 |
必看三大論壇
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Memory Executive Summit
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首度聚焦 HBM 與 DDR5 如何支撐 AI 運算與協同封裝
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時間與場地：9/9，南港展館二館 7F 701AB |
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Advanced Testing Forum
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主題為下一世代半導體測試的智能化與高速化（含 3DIC 與矽光子測試）
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中華精測發表 64GT/s PCIe Gen6 高速探針卡與 AI 設計流程
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CEO Summit
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講者橫跨 NXP、Infineon、DENSO、Google Cloud 等高層，談邊緣 AI、車用與雲端基礎設施
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焦點公司與看展指引
| 公司 | 本次亮點 | 為何重要 |
|---|---|---|
| 研華 Advantech | SKYRack L11 全機架邊緣 AI 伺服器、工業級可擴展邊緣平台、Edge AI 影像方案 | 以 GPU 與液冷選項支援製程監控與即時視覺檢測，連結半導體邊緣數據到雲 |
| 日月光 ASE | 高密度 Chiplet 封裝：2.5D/3D IC、FOCoS、FOCoS-Bridge；共同封裝光學 CPO | 針對 AI/HPC 高頻寬連結，宣稱性能可達 10 倍並縮小體積，CPO 目標 1.6–3.2 Tb/s |
| ASM International | 「原子層宇宙」沉浸式展示 ALD 與外延技術 | 以原子層精度構築關鍵薄膜，支撐先進節點與 AI 晶片良率與功耗 |
| 中華精測 CHPT | AI 精準探針卡平台；PCIe Gen6 64GT/s 高速探針卡 | 滿足高算力低功耗晶片量測完整度與吞吐，眼圖與針尖規格公開 |
| Advantest | 發表「成為最值得信賴的測試解決方案公司」願景與可持續測試方案 | ATE 龍頭展出 SoC/記憶體測試新平台，呼應 AI 時代分佈式測試趨勢 |
| 信驊 ASPEED | Cupola360 RX2000 8K 全景智慧巡檢攝影機與 AI 邊緣運算 | 以「Eyes of AI」落地工廠巡檢、異常預防與即時決策 |
| 神盾 Egis | 視覺 AI 系統方案：4D AI CIS、超低功耗 Always-On AI EV620、UCIE 互連 | 以低功耗視覺感知支援 PC、機器人與車用，切入邊緣 AI |
| 臻鼎科技 ZDT | 高階封裝基板與伺服器用高階 PCB | 服務 AI 資料中心與高速通訊客戶，銜接先進封裝與系統板 |
今年不可忽視的三條主線
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記憶體 × 封裝雙引擎
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HBM/DDR5 與先進封裝（2.5D/3D、Chiplet、FOPLP、CPO）並行，形成 AI 供應鏈長週期擴產題材
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測試大升級
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從 64GT/s 到矽光子與 3DIC 的量測方法，ATE 與探針卡商在速度、並行度與良率回饋上競技
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設備資安成為標配
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SEMI E187 的驗證與合規白皮書上線，設備商與晶圓廠以標準化方式降低資安風險
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投資與採購觀察指標
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封裝與佈線密度：Chiplet 間 I/O 密度、CPO 實機吞吐（1.6/3.2 Tb/s）與功耗曲線
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測試吞吐與成本：Gen6 與 HBM 測試的 UPH、並測數、假陽性比率；探針卡壽命與再生成本
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材料與薄膜堆疊：ALD/外延在先進節點的量產窗口與製程整合難點
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設備資安合規：E187 認證採用率、供應商白名單與客製化控制項
三句重點
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SEMICON Taiwan 2025 以 AI、記憶體與先進封裝為主軸，論壇與展區全面圍繞 AI 基建的供應鏈升級
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研華、日月光、ASM、Advantest、CHPT、信驊、神盾與臻鼎各自從邊緣、封裝、薄膜、測試到 PCB 展出關鍵產品
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設備資安標準 SEMI E187 正走向「必選題」，與 HBM/封裝與測試效率一起構成 2025 年最強三主線 |
