資料來源 : 口袋證券
台積電（2330-TW)(TSM-US) 18日召開法說會，並公布第二季財報，毛利率與獲利均超出市場預期。第三季美元營收中位數預估季增 9.5%，再創歷史新高。此次法說會針對「晶圓製造 2.0」、CoWoS、Edge AI、資本支出等議題進行詳細說明，以下為九大重點整理：
1. 第二季財報亮眼
- 營收與獲利： 第二季美元營收達 208.2 億美元，季增 10.3%，年增 32.8%；新台幣營收達 6735.1 億元，季增 13.6%，年增 40.1%。
- 毛利率： 第二季毛利率達 53.2%，超越財測高標 53%。
- 營益率： 第二季營益率為 42.5%，也優於財測高標 42%。
- 淨利與 EPS： 稅後純益為 2478.5 億元，季增 9.9%，年增 36.3%，每股稅後純益達 9.56 元，累計上半年 EPS 達 18.25 元。
2. 第三季美元營收預估創新高
- 營收預估： 第三季美元營收約在 224 至 232 億美元之間，將再創歷史新高，以中位數推算季增 9.5%。
- 主要驅動因素： 智慧型手機需求增加及 AI 需求持續強勁，帶動 3 奈米和 5 奈米製程需求。
3. 第三季毛利率預估優於市場預期
- 毛利率預估： 第三季毛利率預估在 53.5% 至 55.5% 之間，中位數為 54.5%，高於外資預期的 50% 至 53%。董事長魏哲家強調，長期毛利率目標仍維持在 53% 以上，希望外界關注「以上」這兩個字。
4. 調升今年資本支出下限
- 資本支出規劃： 基於未來幾年的成長預測和結構性市場需求，台積電將今年資本支出下限從 280 億美元提高至 300 億美元，上限維持在 320 億美元。
5. 重新定義「晶圓製造 2.0」
- 定義更新： 魏哲家指出，隨著晶圓製造與整合元件製造商 (IDM) 的界線越趨模糊，台積電重新定義「晶圓製造 2.0」，將記憶體以外的市場納入其中。
- 市場佔有率： 去年台積電在該市場中的市佔率達 28%。
6. CoWoS 產能明年再倍增
- 產能規劃： 魏哲家坦言，儘管今年 CoWoS 產能已超過倍增，仍不足以滿足客戶需求，預計明年產能仍會緊缺，2026 年才有機會舒緩。
7. 首度證實投入 FOPLP 技術
- 技術發展： 魏哲家首次證實台積電投入扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術，預期該技術三年後成熟，屆時台積電將準備就緒。
8. Edge AI 裝置預計兩年後爆發
- 市場預期： 魏哲家指出，隨著 AI 終端裝置逐步問世，帶動裸晶尺寸增加，預估 Edge AI 裝置將在 2026 年爆發，帶動台積電營運成長。
9. N2、A16 製程技術進展
- 技術領先： 台積電表示，N2 和 A16 製程持續領先業界，幾乎所有 AI 業者都與台積電合作。
- 性能提升： N2 製程相較 N3E，在相同功耗下速度增加 10-15%，在相同速度下功耗降低 25-30%，晶片密度增加超過 15%。
- 量產進展： N2 製程研發進展順利，將如期在 2025 年進入量產，其毛利率達到平均水平的時間將小於 3 奈米的 10 至 12 季。
結語
台積電在此次法說會中展現了強勁的業績和未來成長潛力。通過重新定義晶圓製造、加強技術研發以及增加資本支出，台積電持續鞏固其在全球半導體市場的領先地位。未來，台積電將在 AI、Edge AI 及高階製程技術等領域發揮更大影響力，帶動公司持續成長。
