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頎邦跨入光通訊：金凸塊如何從螢幕走進AI資料中心？

頎邦將既有凸塊製程延伸至矽光子封裝，成功搶進光通訊應用市場。　矽光子產品已有客戶開始量產，但部分先進整合技術仍處於驗證階段。　光通訊業務尚未獨立揭露，財務效益仍須觀察量產規模與現金回收狀況。