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隨著 AI 運算與資料中心規格快速升級，高速傳輸需求推動了銅箔基板（CCL）的下一波革新。高盛證券（Goldman Sachs）於 2025 年 12 月 11 日發布最新報告，重申對台灣 CCL 龍頭 台光電 (2383.TW) 的「買進」評等，並將目標價設定為 新台幣 1,800 元 。
這份報告指出，自 2026 年起，AI ASIC 伺服器將普遍採用 M8+ 等級材料，且台光電將成為 Meta 新專案的獨家供應商 。本文將深度剖析報告中的客戶量產時間表、產能布局與獲利預估。
本文重點速覽
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AI 規格全面升級：
2026 年啟動的所有 AI 專案都將採用 M8+ 等級 CCL，其平均銷售單價（ASP）預估是公司平均水準的 2 倍以上 。
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CSP 大廠市佔獨強：
高盛預估台光電在 Amazon Trainium 3 專案將掌握 80% 以上市佔 ；在 Google TPU 的市佔率有望在 2026 年攀升至 70% 以上 ；並將成為 Meta 新 AI ASIC 專案的 獨家供應商 。
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獲利爆發預期：
受惠於產品組合優化與漲價效應，高盛預估 2026 年 EPS 將達 72.04 元，2027 年更上看 108.95 元 。
什麼是 M8+ 與 M9？規格升級帶動 ASP 倍增
AI 伺服器的運算效能越強，對材料的傳輸損耗要求就越嚴格。
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M8+ 成為 2026 主流：
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報告指出，2026 年推出的 AI ASIC 專案規格都將基於 M8+ CCL 。這類高階產品的平均銷售單價（ASP）比公司目前的平均水準高出 2 倍以上，將直接驅動營收成長 。
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M9 進度：
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更先進的 M9 等級 CCL 預計於 2026 年推出，主要用於 VR200 架構的中板（midplane）與 CPX 板 。
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獲利結構改善：
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高盛預估，M7/M8 等級產品的營業利益率（OPM）高達 25%/35%+，遠高於公司 2025 年整體的 20% 水準 。
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三大雲端巨頭 (CSP) 量產時間表解密
高盛報告詳細列出了台光電在北美三大客戶的專案進度，顯示 2026 年將是「遍地開花」的一年。
Amazon (AWS)：Trainium 3 關鍵供應商
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時程：Amazon 自研晶片 Trainium 3 的樣品出貨將於 2025 年 12 月 啟動，2026 年第一季小量生產，並於 2026 年第二季正式放量 。
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市佔率：該專案採用 M8+ 規格，台光電預計將掌握 80% 以上 的市佔率 。
Google：TPU 市佔持續擴張
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新平台：除了現有的 M7 產品，Google 將在 2026 年上半年（採用 HVLP2 銅箔）與下半年（採用 HVLP3 銅箔）分別推出兩個基於 M8+ 的新 AI 平台 。
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市佔率：高盛預估台光電在 Google TPU 的市佔率將從目前的 50%，提升至 2026 年的 70% 以上 。
Meta：獨家供應商 (Sole Supplier)
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獨家大單：針對 Meta 的 AI ASIC 需求，預計於 2026 年上半年啟動。報告明確指出，台光電將成為此 M8+ 專案的 獨家供應商 。
網通與原料：800G 強勁需求與擴產計畫
800G 交換器需求爆發
在網通領域，公司預期 2026 年 800G 交換器 需求將非常強勁，且 800G CCL 的潛在市場規模（TAM）有望超越 400G 。
值得注意的是，800G 的 CCL 價值含量（Dollar Content）比 400G 高出 30% 以上 。
此外，1.6T 專案預計將於 2026 年下半年開始送樣 。
擴產與原料優勢
- 產能擴充：
- 為了滿足強勁需求，台光電預計在 2026 年擴充約 30% 的總產能 。
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原料綁樁：
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公司表示已掌握全球 70% 以上 的 Low DK2/HVLP 系列銅箔分配量，確保 2026 年出貨不受原料短缺影響
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漲價效應
台光電已在 2025 年第四季調漲 M6 以下產品的價格，並將轉嫁銅價成本 。
這將使中低階產品的營業利益率（OPM）從年初的 0-5% 大幅改善至 2026 年的 10-15%+ 。
財務預估與風險提示
根據高盛模型，台光電未來三年的獲利成長曲線陡峭：
- 2025E EPS：42.84 元
- 2026E EPS：72.04 元
- 2027E EPS：108.95 元
投資風險： 投資人仍需留意以下下檔風險：
- RCC 技術替代：樹脂塗層銅箔可能取代高階智慧型手機的 HDI 設計 。
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宏觀經濟：貿易緊張局勢可能導致終端出貨疲軟 。
- 競爭加劇：來自中國大陸同業的競爭壓力
常見問題 (FAQ)
Q1：台光電 2026 年的主要成長動能是什麼？
A： 主要來自 AI 伺服器的規格升級（從 M6/M7 轉向 M8+）。所有 2026 年啟動的 AI ASIC 專案都將採用 M8+ CCL，其平均單價是公司平均水準的 2 倍以上 。此外，Amazon、Google 與 Meta 的新專案放量也是關鍵推手 。
Q2：台光電在原料供應上有優勢嗎？
A： 有。高階 CCL 需要特殊的銅箔（如 Low DK2/HVLP）。台光電表示已掌握該類原料全球 70% 以上的分配量，這將成為其在 2026 年供應鏈中的重要護城河 。
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