榮科科技是台系少數「純電解銅箔」供應商，服務對象涵蓋健鼎、華通、聯茂與 KCE 等 PCB/CCL 大廠。
AI、高速運算與 HDI 板帶動「低損耗、高頻」用箔需求，公司已完成 2RT 與多款 HVLP（2LX/3LX/4LX）客戶認證並開始出貨，試圖擺脫傳統 HTE 低毛利結構。
不過，2024–2025 上半年仍處虧損、毛利為負，且市場高度競爭、產品單一、出口比重高帶來的匯率波動，都是現階段必須面對的壓力。本文將梳理榮科的產品與客戶版圖、最新營運數據與現金流風險，並評估在 HVLP/RTF 放量前後，獲利結構有無實質改善的條件與時間表。
一、公司簡介與定位
-
背景：榮科科技（LCY Technology Corp.）1997 年由榮化轉投資設立，總部台北、營運據點高雄小港。
-
主業：設計、製造、銷售電解銅箔；主要客戶為 PCB 與 CCL 廠。
-
產品層級：由傳統 HTE，到 RTF/VLP（低粗化），再到 HVLP（超低粗化）；2019 年量產 VLP/RTF，2024 年完成高端 2RT 認證，2025 年取得 HVLP（2LX/3LX/4LX） 國際客戶認證（新聞彙整）。
-
銷售結構：出口約 90%、內銷約 10%；主要台系板廠客戶包括 健鼎、華通、敬鵬、聯茂，海外如 KCE（泰國）。
二、產品／服務矩陣
| 類型 | 核心特點 | 主要應用 |
|---|---|---|
| HTE 銅箔 | 成本相對低、延伸性佳 | 標準 PCB（家電、通訊等）（lcyt.lcycic.com） |
| VLP／RTF | 表面粗糙度低、貼合性好 | HDI、伺服器、低軌衛星、智慧手機 |
| HVLP | 超低粗化、低損耗／低插損 | AI PC、高速伺服器、HPC、次世代高速板 |
技術重點
-
低粗化＝低損耗：在高速差分與高層數 HDI 場景，HVLP/RTF 可降低傳輸損耗、提升訊號完整性。
-
量產進度：2025 年已獲國際客戶 HVLP 認證並出貨；公司正推進 RTF、RTF2、HVLP1–4 多款高階產品（媒體報導）。
三、應用場景與主要客戶
-
AI 伺服器／高速運算：HVLP／RTF 對應高層 HDI 與高速背板、下世代 HPC 主板。
-
行動與消費：智慧手機、穿戴等高密度互連。
-
低軌衛星／通訊：低損耗材料提高射頻與高速傳輸可靠度。
-
車電：高可靠度銅箔用於 ADAS、域控制器與動力系統 PCB。
-
客群：台系大型板廠（健鼎、華通、敬鵬、聯茂）與海外（KCE 等）。
四、近期新聞與里程碑（2024–2025）
-
HVLP 認證到手、切入高端：2025 年取得超低粗化 HVLP 國際客戶認證並出貨，鎖定 AI 伺服器、高速運算、AI PC、低軌衛星 等高價值市場（中時等綜合報導）。
-
母公司減持：2025/06 榮化公告出售榮科 1,990 萬股 以籌資；市場關注股權變動對公司策略與財務彈性的影響。
-
AI 與車電題材：分析文稱 AI 帶動 PCB 供應鏈能見度上升；但 2025H1 營收年減 26.38%，高端產品放量仍在途。
怎麼買 榮科（4989）？只要 3 步驟就完成！
想買 榮科（4989） 超簡單，只要有一個台股帳戶就搞定！
推薦你使用 口袋證券，不僅有超優惠的手續費，更能輕鬆定額、定股購買台股、ETF，無論是新手或老手，都能輕鬆搞定！
👇點擊下方了解手續費👇
-
用 5 分鐘開口袋證券帳戶，填資料、驗身份。
-
從 30+ 家合作金融機構中，挑一家綁定後匯款進口袋錢包。也可以從 20+ 家的合作夥伴設定自動扣款喔。 (詳細教學 & 配合銀行)
-
直接下單買 榮科（4989）：
-
打開 App「下單匣」，輸入「4989」下單（可選擇市價單或限價單）。
-
想要更輕鬆的存股？到 App 內「口袋存股」，搜尋「4989」設定扣款金額和頻率，一鍵搞定！
-
⚠️ 小提醒：台股扣款日為下單後兩天 (T+2)，存股功能在購買當天即使餘額不足也會下單，請確認口袋錢包有足夠餘額喔！
五、財務與營收組成
| 期間 | 營收 | 毛利/毛利率 | EPS |
|---|---|---|---|
| 2024 全年 | 29.94 億 | –2.53 億 / –8.4% | –2.22 元 |
| 2025 Q1 | 5.07 億 | –0.76 億 / — | –0.66 元 |
| 2025 Q2 | 7.42 億 | –1.77 億 / — | –1.83 元 |
| 2025 H1 合計 | 12.49 億 | — | –（營收年減 ~26.38%） |
結構重點
-
營收來源：100% 電解銅箔。
-
短期現況：2024–2025H1 連續虧損、毛利率為負；受 全球供過於求與價格競爭 影響。
-
轉型路徑：以 HVLP／RTF 拉升 ASP 與毛利，但 量產規模與良率 還需時間。
六、競爭格局
-
國際競爭者：福田金屬、古河電工、ILJIN Materials、JX 日礦金屬、三井金屬 等。
-
區域與多角化玩家：南亞塑膠、長春石化、金居（Kingboard） 等。
-
共同特徵：多數同業產能與資本規模更大、產品線多元（含鋰電銅箔／軋延銅箔），能以規模經濟＋產品組合分散風險。
結論
榮科科技是專精電解銅箔的供應商，已從傳統 HTE 穩步升級到 RTF/VLP／HVLP，並取得國際客戶認證，正把握 AI/HPC/衛星/車電 所需的低損耗、高可靠材料趨勢。
短期內，財報仍顯示虧損與毛利承壓，而高端產品的量產規模與良率爬坡是最關鍵變數。中期若能讓 HVLP/RTF 占比持續提高、主要板廠新案順利導入並放量，毛利率有望轉正並拉升；
反之，若價格競爭延續或導入遞延，轉型時程可能拉長。對投資者而言，宜以量化追蹤（出貨、占比、毛利、現金流）與客戶里程碑為準，審慎評估「高端材料放量速度 vs. 財務承受度」之間的平衡。
